一種防水的RFID電子標(biāo)簽
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820301169.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN207817771U | 公開(公告)日 | 2018-09-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207817771U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-09-04 |
分類號(hào) | G06K19/077 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 李杏明;徐沈傳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 英內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)科技海門有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京商專永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 高之波;胡建鋒 |
地址 | 226000 江蘇省南通市海門市常樂鎮(zhèn)海英路166號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開的一種防水的RFID電子標(biāo)簽,包括依次疊層設(shè)置的基材層、膠粘層、介電層、天線層、封裝層和防水層,介電層設(shè)有第一空腔,封裝層設(shè)有第二空腔,防水層設(shè)有第三空腔,第一空腔和第二空腔連通,第二空腔和第三空腔連通,第一空腔內(nèi)設(shè)有支墊,第二空腔內(nèi)設(shè)有RFID芯片,RFID芯片與支墊固定連接,第一空腔和第二空腔內(nèi)填充環(huán)氧樹脂,第三空腔內(nèi)填充硅膠。該防水的RFID電子標(biāo)簽通過多層包裹,使其具有防水、耐高溫、耐酸堿等優(yōu)點(diǎn),能夠有效延長(zhǎng)電子標(biāo)簽的使用壽命。 |
