一種適用于陶瓷密封連接器的鍍鎳工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011331424.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114540801A | 公開(公告)日 | 2022-05-27 |
申請公布號 | CN114540801A | 申請公布日 | 2022-05-27 |
分類號 | C23C18/18(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 康丁華;柳黎;康文濤 | 申請(專利權(quán))人 | 婁底市安地亞斯電子陶瓷有限公司 |
代理機構(gòu) | 長沙朕揚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 417000湖南省婁底市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)二園區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種適用于陶瓷密封連接器的鍍鎳工藝,包括下述的步驟:將陶瓷器件進行表面除油;將除油后的器件浸于鹽酸水溶液中進行活化;將活化后的器件浸于預(yù)鍍液中,在40?60℃進行化學(xué)預(yù)鍍鎳2?4min,所述預(yù)鍍液中的各成分及含量為:NiSO4 25?35g/L;H3BO4 30?40g/L;NH4Cl 40?50g/L;C6H5Na3O7 10?20g/L;C2H10BN 5?7g/L;將預(yù)鍍鎳后的器件浸于鍍鎳溶液中進行化學(xué)鍍鎳。本發(fā)明可解決現(xiàn)有電鍍工藝的漏鍍及陰陽色差、產(chǎn)品各部位的鎳層厚度不均勻及難上鎳等問題,大大提升鍍鎳工藝效率,工藝流轉(zhuǎn)方便,鎳層一致性好,產(chǎn)品合格率提升至80?90%。 |
