真空熱壓活性釬焊法制備覆銅板的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011331684.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114535733A 公開（公告）日 2022-05-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN114535733A 申請(qǐng)公布日 2022-05-27
分類號(hào) B23K1/00（2006.01）I;B23K1/008（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K35/30（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 康丁華;劉溪海;顏勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 婁底市安地亞斯電子陶瓷有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙朕揚(yáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 417000湖南省婁底市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)二園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了真空熱壓活性釬焊法制備覆銅板的方法，包括以下步驟：S1：將瓷片用加入清潔劑的清潔液清洗干凈，清水中過3?5遍；S2：將步驟S1中清洗后的瓷片放入鹽酸液浸泡，再浸入去離子水中超聲波清洗30分鐘后，以酒精脫水，烘干；S3：將烘干后的瓷片的兩側(cè)表面均勻涂覆活性焊料并烘干；S4：將銅片貼合在活性焊料的表面；S5：施加1～10Kg/cm2的重力；S6：將步驟S4中的組合體放入真空保持5*10e3～10e4pa,溫度850～950℃的真空爐中保溫10min進(jìn)行釬焊。本發(fā)明采用活性焊料真空釬焊工藝,使陶瓷與銅片結(jié)合緊密，其中間產(chǎn)生10?20μm的活性過度層，提高IGBT模塊陶瓷封裝基板耐高溫的可靠性。本發(fā)明具有成本低、生產(chǎn)效率高、制備過程簡(jiǎn)單等特點(diǎn)，可以滿足工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)需要。