一種半導(dǎo)體器件模封方法及用于該模封方法的封裝模具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910802627.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110544637B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110544637B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/56（2006.01）I;B29C45/26（2006.01）I;B29C45/27（2006.01）I;B29C45/14（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 魯強(qiáng)龍;梁明;林英燦;石曉磊;何豆 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳賽意法微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518038廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福田保稅區(qū)桃花路16號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器件模封方法，芯片通過(guò)半導(dǎo)體模封工藝形成模封產(chǎn)品，所述半導(dǎo)體模封工藝包括：模具裝配步驟、抽真空步驟、材料融化步驟、注塑固化步驟與無(wú)效區(qū)域切除步驟，該半導(dǎo)體器件模封方法能夠避免氣體殘留在模封產(chǎn)品中形成氣泡或氣孔，本申請(qǐng)還公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器件模封方法的封裝模具。 |
