功率模塊與電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111600835.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114447643A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114447643A 申請公布日 2022-05-06
分類號 H01R12/51（2011.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉謙;陳昱彤;鄭楠楠;梁一鳴;丁鋒 申請（專利權(quán)）人 深圳賽意法微電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 謝岳鵬
地址 518038廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福田保稅區(qū)桃花路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種功率模塊與電子設(shè)備，功率模塊包括模封體、基板組件、多個信號端子與芯片，基板組件由硬質(zhì)絕緣材料制成；基板組件部分包覆在模封體內(nèi)，包括金屬層與多個導(dǎo)電件，多個導(dǎo)電件均連接于金屬層的同一側(cè)，導(dǎo)電件遠離金屬層的遠端設(shè)置有連接部，至少連接部露出于模封體；多個信號端子通過連接部連接于對應(yīng)的導(dǎo)電件，信號端子的至少部分位于模封體的外側(cè)，信號端子用于與外部的PCB板進行插接配合；芯片與導(dǎo)電件連接于金屬層的同一側(cè)。功率模塊通過在基板組件上設(shè)置能夠從封裝體中露出的導(dǎo)電件，可以將信號端子的安裝步驟放在模封體的封裝步驟之后進行，使得信號端子的設(shè)置位置不受模具的限制，實現(xiàn)信號端子的靈活安裝。