一種半導(dǎo)體器件的焊錫厚度測量方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011134281.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112304263B | 公開（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112304263B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-15 |
| 分類號(hào) | G01B17/02（2006.01）I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 劉金龍;黃彩清 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳賽意法微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 楊莉莎 |
| 地址 | 518038廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福田保稅區(qū)桃花路16號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件的焊錫厚度測量方法，包括基準(zhǔn)面確定步驟、測量基準(zhǔn)確定步驟、第一掃描步驟、第一計(jì)算步驟與第二計(jì)算步驟，其能夠在不損壞半導(dǎo)體器件的情況下對(duì)半導(dǎo)體器件的焊錫厚度進(jìn)行測量。 |
