電連接件、功率模塊及封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210061149.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114496985A 公開（公告）日 2022-05-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN114496985A 申請(qǐng)公布日 2022-05-13
分類號(hào) H01L23/538（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳嶠;梁琳;鄭楠楠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳賽意法微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 518038廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福田保稅區(qū)桃花路16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電連接件、功率模塊及封裝工藝。電連接件用于功率模塊中的覆銅基板以及裸芯片的互連，覆銅基板以及裸芯片的表面具有連接點(diǎn)，電連接件包括絕緣基體和至少兩個(gè)電連接體，各電連接體相互隔離連接于絕緣基體，電連接體包括至少兩個(gè)電連接部，各電連接部與各連接點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)，且適于與連接點(diǎn)連接。本發(fā)明實(shí)施例的電連接件可以作為零件用于功率模塊的封裝。由于本電連接件的電連接部的位置與覆銅基板以及裸芯片上的各連接點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)且適于連接，因此，在功率模塊的封裝工藝中，采用本實(shí)施例的電連接件，可一體實(shí)現(xiàn)多個(gè)電連接部和連接點(diǎn)之間的互連，可以極大地提高封裝效率。