半導(dǎo)體封裝和電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122638056.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216624256U 公開（公告）日 2022-05-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN216624256U 申請(qǐng)公布日 2022-05-27
分類號(hào) H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁一鳴;R·蒂齊亞尼;劉謙;丁鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳賽意法微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 -
地址 意大利阿格拉布里安扎
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝和電子設(shè)備。例如，該半導(dǎo)體封裝可以包括第一基板組件，包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面。該半導(dǎo)體封裝還可以包括一個(gè)或多個(gè)芯片，通過第一導(dǎo)熱連接材料被接合至第一基板組件的第一表面。此外，該半導(dǎo)體封裝還可以包括第二基板組件，包括第三表面和與第三表面相對(duì)的第四表面，第三表面與第一表面被設(shè)置為彼此面對(duì)，并且第三表面通過第二導(dǎo)熱連接材料被接合至一個(gè)或多個(gè)芯片。其中第一表面與第三表面中的至少一個(gè)表面被成型為具有臺(tái)階圖案，以與一個(gè)或多個(gè)芯片的表面相配合。本公開的實(shí)施例至少能夠簡化雙面散熱結(jié)構(gòu)，改善芯片散熱效果。