半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體器件的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111264323.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114093846A 公開（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN114093846A 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) H01L23/544（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳嶠;梁一鳴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳賽意法微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 黃廣龍
地址 518038廣東省深圳市福田區(qū)福保街道福田保稅區(qū)桃花路16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體器件的制備方法。由第一對(duì)準(zhǔn)件和第二對(duì)準(zhǔn)件所構(gòu)成的對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)能夠確保第二基板以及貼裝在第二基板上的第二連接層與第二基板在水平方向，即在X、Y軸上實(shí)現(xiàn)精確對(duì)準(zhǔn)，有效地改善第二基板在貼裝過(guò)程中由于設(shè)備本身的誤差而造成位置偏差的問(wèn)題。同時(shí)，對(duì)準(zhǔn)凹部還設(shè)置有允許對(duì)準(zhǔn)凸部自動(dòng)滑落的第一區(qū)域，有利于器件在封裝過(guò)程自動(dòng)矯正偏差，進(jìn)一步避免因材料層位置偏移而帶來(lái)的質(zhì)量問(wèn)題。