一種半導(dǎo)體激光焊接方法及其焊接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910329501.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109967872B 公開（公告）日 2021-05-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN109967872B 申請(qǐng)公布日 2021-05-07
分類號(hào) B23K26/60(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳潔 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州福唐智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215123江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)2幢506
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體激光焊接方法及其焊接結(jié)構(gòu)，本發(fā)明使用激光活化金屬絡(luò)合物或者激光熔融可焊金屬顆粒，實(shí)現(xiàn)焊料的保護(hù)，防止焊料的氧化，且能夠保證焊料的潤濕性；其既可以解決焊接層的焊接強(qiáng)度弱的問題，也可以解決焊球易塌陷、潤濕性差的問題。