一種半導(dǎo)體工件激光切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910194601.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109909624B 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN109909624B 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L21/78 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳潔 申請（專利權(quán)）人 蘇州福唐智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)2幢506
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體工件激光切割方法，本發(fā)明預(yù)先形成預(yù)切割（即淺溝道），然后填充分散有吸熱顆粒的有機(jī)物，利用有機(jī)物隔開堆積物與襯底的融合，且吸熱顆粒吸收激光入射過大的能量，防止熱應(yīng)力過大引起的翹曲；并且利用該有機(jī)物的可濕釋放性，將所述堆積物清除帶走。