一種半導體焊線用熱壓板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120752166.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214602846U 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN214602846U 申請公布日 2021-11-05
分類號 B23K37/04（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曾如楨 申請（專利權）人 漳州捷達新精密科技有限公司
代理機構 廈門原創(chuàng)專利事務所（普通合伙） 代理人 徐東峰;黃一敏
地址 363307福建省漳州市常山華僑經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導體焊接技術領域的一種半導體焊線用熱壓板，包括半導體焊接機，半導體焊接機內開設有空腔，空腔內安裝有驅動電機，驅動電機輸出端固定連接有螺紋桿，螺紋桿上螺紋連接有移動板，半導體焊接機上安裝有兩個滑條，兩個滑條之間滑動連接有下按壓板，移動板遠離螺紋桿一端固定連接在下按壓板上，下按壓板上開設有多個按壓腔，按壓腔內安裝有多對彈力機構，半導體焊接機上安裝有支撐架，支撐架上安裝有液壓泵，液壓泵上安裝有液壓桿，液壓桿遠離液壓泵一端安裝有固定板，固定板底面安裝有多個上按壓板，半導體焊接機上設有控制器，有利于保護操作人員的安全，防止設備對操作人員造成傷害。