一種半導(dǎo)體封裝耗材生產(chǎn)用測試機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021940152.7 申請日 -
公開(公告)號 CN213278050U 公開(公告)日 2021-05-25
申請公布號 CN213278050U 申請公布日 2021-05-25
分類號 H01L21/68(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 曾如楨 申請(專利權(quán))人 漳州捷達新精密科技有限公司
代理機構(gòu) 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 徐東峰;黃一敏
地址 363307福建省漳州市常山華僑經(jīng)濟開發(fā)區(qū)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝耗材測試領(lǐng)域,尤其為一種半導(dǎo)體封裝耗材生產(chǎn)用測試機,包括工作臺,所述工作臺的頂端中心位置固定連接有測試臺,所述工作臺的頂端左側(cè)固定連接有第一滑筒,所述第一滑筒的內(nèi)側(cè)滑動連接有橫桿,所述橫桿的右側(cè)固定連接有定位板,本實用新型中,通過設(shè)置的橫桿、螺紋軸和主動錐齒輪,這種設(shè)置配合卡塊與第一滑筒和橫桿的滑動連接、主動錐齒輪與從動錐齒輪的嚙合和螺紋軸與第二滑筒的轉(zhuǎn)動連接,根據(jù)不同尺寸的半導(dǎo)體封裝耗材,拉動卡塊插入第一滑筒上不同位置的限位槽內(nèi),然后轉(zhuǎn)動把手,將螺紋軸左側(cè)的頂板推動半導(dǎo)體封裝耗材進行定位,增加定位精度,提高測試效果。??