一種自動(dòng)芯片激光焊接點(diǎn)膠設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011390118.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112453619A 公開（公告）日 2021-03-09
申請公布號(hào) CN112453619A 申請公布日 2021-03-09
分類號(hào) B23K1/00(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B05D3/02(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B05C5/02(2006.01)I;B05C9/14(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曹昭 申請（專利權(quán)）人 深圳市科昭科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道沙松路茅洲山工業(yè)園全至科技創(chuàng)新園科創(chuàng)大廈9D
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于芯片激光焊接并點(diǎn)UV膠的工藝自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種自動(dòng)芯片視覺定位、芯片吸取、噴涂錫膏、激光焊接、視覺點(diǎn)膠、檢測等工藝改進(jìn)，包括芯片放料裝置、送料傳輸裝置、雙三軸機(jī)械手裝置、視覺定位裝置、錫膏噴涂裝置、激光焊接裝置、UV點(diǎn)膠裝置，以及各裝置的載臺(tái)機(jī)架?？梢宰詣?dòng)進(jìn)行芯片定位貼放到FPC、噴涂錫膏，使得準(zhǔn)確高效的芯片焊接到FPC并點(diǎn)UV膠，提高工作效率。??