商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請
2018-02-09

初審公告
2018-09-27

已注冊
2018-12-28
終止
2028-12-27
商標(biāo)詳情
商標(biāo) |
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圖
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商標(biāo)名稱 | 圖形 | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
申請日期 | 2018-02-09 | 申請/注冊號 | 29229044 |
國際分類 | 07類-機(jī)械設(shè)備 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
申請人名稱(中文) | 杭州惠威無損探傷設(shè)備有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 浙江省杭州市余杭區(qū)良渚街道廟長橋路3號-3號樓103-104、503-504室 | 申請人地址(英文) | - |
商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---等待受理通知書發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
初審公告期號 | 1617 | 初審公告日期 | 2018-09-27 |
注冊公告期號 | 29229044 | 注冊公告日期 | 2018-12-28 |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 浙江龍華知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | 2018-12-28-2028-12-27 | ||
商標(biāo)公告 | - | ||
商品/服務(wù) |
靜電消除器(0744)
蓄電池工業(yè)專用機(jī)械(0717)
半導(dǎo)體晶片處理設(shè)備(0744)
半導(dǎo)體晶片加工機(jī)(0744)
靜電發(fā)生器(0744)
電子工業(yè)設(shè)備(0744)
靜電工業(yè)設(shè)備(0744)
印刷電路板處理機(jī)(0744)
地質(zhì)勘探、采礦選礦用機(jī)器設(shè)備(0730)
光學(xué)冷加工設(shè)備(0745)
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商標(biāo)流程 |
2018-02-09
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2018-03-25
商標(biāo)注冊申請---等待受理通知書發(fā)文 |
