一種用于運(yùn)輸單晶硅棒的裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021780815.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213832547U 公開（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN213832547U 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) B65D21/032（2006.01）I;B65D19/31（2006.01）I;B65D19/38（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 田寧輝;周志超;王會(huì)祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧晉晶興電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市萬(wàn)慧達(dá)律師事務(wù)所 代理人 韓兵
地址 055550河北省邢臺(tái)市寧晉縣高新技術(shù)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于運(yùn)輸單晶硅棒的裝置，涉及單晶硅棒運(yùn)輸及包裝技術(shù)領(lǐng)域。其包括第一夾具和第二夾具；所述第一夾具包括托盤和設(shè)于所述托盤上的第一放置槽架，所述托盤和所述第一放置槽架固定連接；所述第一放置槽架設(shè)有若干個(gè)第一槽體；所述第二夾具包括第二放置槽架，所述第二放置槽架設(shè)有若干個(gè)第二槽體；所述第二夾具設(shè)于所述第一夾具上方，以使所述第一槽體和所述第二槽體合并為用于放置單晶硅棒的圓柱形槽體。本實(shí)用新型提供的一種用于運(yùn)輸單晶硅棒的裝置，能夠解決單晶硅棒跨區(qū)長(zhǎng)途運(yùn)輸中無(wú)法實(shí)現(xiàn)疊加放置多層、運(yùn)輸效率低，成本高的問題。