芯片電路功能驗(yàn)證系統(tǒng)、方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110853924.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113312879A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113312879A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) G06F30/398（2020.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 楊兵;畢金瓊;鄭曉萌;李春紅;帥晉;李振 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京燧原智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孔凡紅
地址 100191北京市海淀區(qū)知春路23號(hào)14層1401、1403、1405、1407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種芯片電路功能驗(yàn)證系統(tǒng)、方法、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。其中，系統(tǒng)包括：激勵(lì)生成模塊、執(zhí)行模塊、待測(cè)電路、參考模型和檢驗(yàn)器；激勵(lì)生成模塊獲取芯片軟件仿真結(jié)果并生成目標(biāo)驗(yàn)證激勵(lì)，將目標(biāo)驗(yàn)證激勵(lì)輸入至執(zhí)行模塊和參考模型；執(zhí)行模塊根據(jù)目標(biāo)驗(yàn)證激勵(lì)對(duì)待測(cè)電路進(jìn)行參數(shù)配置，并生成目標(biāo)激勵(lì)信號(hào)輸入至待測(cè)電路；待測(cè)電路根據(jù)參數(shù)配置結(jié)果和目標(biāo)激勵(lì)信號(hào)生成測(cè)試輸出結(jié)果；參考模型根據(jù)目標(biāo)驗(yàn)證激勵(lì)模擬生成參考輸出結(jié)果；檢驗(yàn)器對(duì)測(cè)試輸出結(jié)果和參考輸出結(jié)果進(jìn)行匹配以獲取待測(cè)電路的功能驗(yàn)證結(jié)果。本發(fā)明實(shí)施例可以提高芯片電路功能驗(yàn)證的時(shí)間效率、資源利用率以及準(zhǔn)確性，促進(jìn)大規(guī)模應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證的實(shí)現(xiàn)。