一種厚膜發(fā)熱體的熱敏電阻裝配結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720954356.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207052384U 公開（公告）日 2018-02-27
申請公布號 CN207052384U 申請公布日 2018-02-27
分類號 H01C1/02;H01C7/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 佘群 申請（專利權(quán)）人 廣東順德弘硯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市順德區(qū)榮粵專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣東順德弘硯電子科技有限公司
地址 528305 廣東省佛山市順德區(qū)容桂小黃圃居委會科苑三路6號F座二層之一(住所申報)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種厚膜發(fā)熱體的熱敏電阻裝配結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在發(fā)熱體上的兩個焊盤，兩個焊盤之間設(shè)有熱敏電阻，熱敏電阻為熱敏芯片，熱敏芯片一管腳通過貼片封裝連接在第一個焊盤上，另一管腳通過邦定與第二個焊盤連接。本實用新型的熱敏芯片無需玻璃封裝，有助降低生產(chǎn)成本，杜絕玻璃因熱脹冷縮而爆裂的問題，使用壽命更長，更加穩(wěn)定可靠，熱敏芯片直接感應(yīng)發(fā)熱體的溫度，感溫響應(yīng)快，感溫準(zhǔn)確。