手機溫度調(diào)節(jié)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921286410.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210053451U 公開（公告）日 2020-02-11
申請公布號 CN210053451U 申請公布日 2020-02-11
分類號 H04M1/18;H05K7/20 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 李明 申請（專利權(quán)）人 深圳市捷力源科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中智立信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳月霞
地址 518000 廣東省深圳市龍華新區(qū)觀湖樟坑徑社區(qū)金城工業(yè)區(qū)3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種手機溫度調(diào)節(jié)裝置，包括：手機卡合組件、半導(dǎo)體散熱片、風(fēng)扇、和電池，所述半導(dǎo)體散熱片安裝在所述手機卡合組件上，所述風(fēng)扇安裝在所述半導(dǎo)體散熱片的遠離所述手機卡合組件的一側(cè)，所述電池與所述半導(dǎo)體散熱片及所述風(fēng)扇電連接。本實用新型利用半導(dǎo)體散熱片實現(xiàn)了手機殼的散熱，還可在溫度過低時，利用半導(dǎo)體散熱片給手機加熱，解決了手機殼散熱性能不好，散熱主動性和可控性差的問題、溫度太低不能正常使用手機的問題。