高折射率芯片級(jí)封裝LED白光芯片熒光膠膜及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201511031935.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105567105B 公開(kāi)（公告）日 2018-03-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN105567105B 申請(qǐng)公布日 2018-03-16
分類(lèi)號(hào) C09J7/10;C09J183/07;C09J183/06;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 分類(lèi) 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類(lèi)目不包含的組合物；其他類(lèi)目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 譚曉華;韓穎;馮亞凱;劉東順 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 天津德高化成光電科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專(zhuān)利代理事務(wù)所 代理人 天津德高化成光電科技有限責(zé)任公司
地址 300457 天津市濱海新區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黃海路276號(hào)泰達(dá)中小企業(yè)園2號(hào)樓345號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了高折射率芯片級(jí)封裝LED白光芯片熒光膠膜及制備方法，步驟為：卡式鉑金催化甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂和單氫封端聚甲基苯基硅氧烷反應(yīng)得到梳狀甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂，加入α,ω?雙氫封端聚甲基苯基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅樹(shù)脂、LED熒光粉、抑制劑、增粘劑和甲基苯基含氫硅油混勻，經(jīng)真空壓合得到厚度為70微米?700微米的高折射率芯片級(jí)封裝LED白光芯片熒光膠膜。該膠膜適用于封裝芯片級(jí)白光LED的封裝。本發(fā)明方法簡(jiǎn)單，沒(méi)有使用溶劑，是一種綠色環(huán)保的生產(chǎn)制備工藝；熒光膠膜厚度均勻性非常好，完全避免了熒光粉沉降，膠膜常溫儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)，膠膜固化后硬度高，使得倒裝LED白光芯片的批次穩(wěn)定性高，色溫一致。