倒裝LED白光芯片的封裝貼合模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720483588.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207250558U 公開（公告）日 2018-04-17
申請公布號 CN207250558U 申請公布日 2018-04-17
分類號 H01L33/50;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉東順;劉昊睿;譚曉華 申請（專利權(quán)）人 天津德高化成光電科技有限責任公司
代理機構(gòu) 天津才智專利商標代理有限公司 代理人 天津德高化成光電科技有限責任公司
地址 300451 天津市濱海新區(qū)黃海路276號泰達中小企業(yè)園2號樓345號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種倒裝LED白光芯片的封裝貼合模具，包括用來固定芯片載板的上模和用于放置熒光膠膜的下模，用來固定芯片載板的上模包括上貼合板和固定于上貼合板下部左右兩側(cè)的“L”型左掛板、右掛板，芯片載板能從左掛板和右掛板的側(cè)面推入；用于放置熒光膠膜的下模包括下模具板和固定于下模具板上表面并形成凸臺的下貼合板，下貼合板正好能從下部插入到左掛板和右掛板之間形成的空間，在左掛板和右掛板底面設(shè)置有導向套孔，與導向套孔位置相對的下模具板上設(shè)置有底部帶有彈簧的導向柱，導向柱能插入到導向套孔中，在壓力下導向柱能上下移動，帶動上模一起上下移動。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可以簡化貼合操作，產(chǎn)品尺寸穩(wěn)定，確保產(chǎn)品色溫一致性等特點。