含有熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂基塑封料、制備方法及提高LED白光芯片落Bin率的應(yīng)用
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610408899.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN106085317B | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-05-14 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106085317B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-05-14 |
分類號(hào) | C09J163/00(2006.01)I; C09J11/04(2006.01)I; C09J11/06(2006.01)I; C09J11/08(2006.01)I; H01L33/50(2010.01)I; H01L33/56(2010.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹(shù)脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 譚曉華; 單秋菊; 馮亞凱; 韓穎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 天津德高化成光電科技有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 天津德高化成光電科技有限責(zé)任公司 |
地址 | 300000 天津市濱海新區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)黃海路276號(hào)泰達(dá)中小企業(yè)2號(hào)樓345號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了含有熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂基塑封料、制備方法及提高LED白光芯片落Bin率的應(yīng)用,含有熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂基塑封料的制備方法,包括如下步驟:(1)取雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂和2,6?二叔丁基?4?甲基苯酚,攪拌;加入二元醇和端羥基聚丁二烯反應(yīng),加入酸酐反應(yīng)得到混合物;(2)取LED熒光粉和硅烷偶聯(lián)劑反應(yīng),得改性LED熒光粉;(3)取粘合力促進(jìn)劑、抗氧劑和分散劑,與混合物、改性LED熒光粉反應(yīng),加酸酐,催化劑,攪拌,反應(yīng),得到粉料;經(jīng)打餅,得到含有熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂基塑封料。本發(fā)明的塑封料在芯片封裝中的應(yīng)用,簡(jiǎn)化了工藝流程,提高生產(chǎn)效率,提高成品率和大幅度降低生產(chǎn)成本。 |
