一種多芯片多功能高壓測試設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202121683113.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN215575512U | 公開（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申請公布號(hào) | CN215575512U | 申請公布日 | 2022-01-18 |
| 分類號(hào) | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 鐘政峰 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州艾方芯動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市指南針專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 嚴(yán)明 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)渭塘鎮(zhèn)澄陽路3366號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種多芯片多功能高壓測試設(shè)備，包括架設(shè)在機(jī)架平臺(tái)上方的轉(zhuǎn)動(dòng)承載盤，轉(zhuǎn)動(dòng)承載盤的一端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，轉(zhuǎn)動(dòng)承載盤內(nèi)設(shè)置有溫度傳導(dǎo)板，溫度傳導(dǎo)板連接有溫控輸液管，溫度傳導(dǎo)板上設(shè)置有金屬測試盤，金屬測試盤開設(shè)有多個(gè)獨(dú)立的芯片腔室，金屬測試盤通過卡扣機(jī)構(gòu)緊貼一壓合上蓋，壓合上蓋的底端設(shè)有圍于金屬測試盤邊緣的壓合膠條，壓合膠條的內(nèi)側(cè)設(shè)有多個(gè)均布的壓力進(jìn)氣孔和多個(gè)與芯片腔室一一對(duì)應(yīng)的測試探針組。該多芯片多功能高壓測試設(shè)備可提供高壓、三溫及旋轉(zhuǎn)的測試環(huán)境，一次滿足多芯片多功能測試，提高了檢測效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度；均布的壓力進(jìn)氣孔搭配壓合膠條使各芯片腔室充壓均勻，避免高壓集中的影響測試精度。 |
