一種高效率生產(chǎn)用引線框架結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201620012078.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN205264694U | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-05-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN205264694U | 申請(qǐng)公布日 | 2016-05-25 |
分類(lèi)號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱成鋼 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 陜西泰嘉電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市方略專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 蘇州泰嘉電子股份有限公司 |
地址 | 215128 江蘇省蘇州市相城經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園朝陽(yáng)工業(yè)坊內(nèi)B6廠房 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高效率生產(chǎn)用引線框架結(jié)構(gòu),包括:管芯焊盤(pán),用于安裝半導(dǎo)體芯片、多個(gè)引線,所述多個(gè)引線設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)周?chē)?,該多個(gè)引線與安裝在管芯焊盤(pán)上的半導(dǎo)體芯片電氣連接、接合島,設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)邊緣且具有預(yù)定面積的鍍銀層,所述引線包括內(nèi)引線和外引線,所述內(nèi)引線設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)周?chē)鐾庖€等間隔設(shè)置在所述管芯焊盤(pán)的上下兩側(cè),所述內(nèi)引線與外引線一一對(duì)應(yīng)設(shè)置,所述設(shè)置內(nèi)引線的走線道處設(shè)有加強(qiáng)筋。 |
