貼片式LED支架以及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310172822.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103311407A 公開（公告）日 2013-09-18
申請公布號 CN103311407A 申請公布日 2013-09-18
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢軍 申請（專利權(quán)）人 陜西泰嘉電子股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市相城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園朝陽工業(yè)坊內(nèi)B6廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種貼片式LED支架，其中包括導(dǎo)電端子以及注塑成型包覆于該導(dǎo)電端子上的塑料膠座。所述塑料膠座包含有用于封裝LED芯片的封裝腔。所述導(dǎo)電端子與塑料膠座結(jié)合處形成一個基部。每個導(dǎo)電端子包括從所述基部向上折彎形成的第一延伸部和固焊區(qū)以及從所述基部向下折彎形成的第二延伸部和焊接區(qū)。所述固焊區(qū)部分顯露于封裝腔底部，所述第一延伸部隱藏在塑料膠座體內(nèi)，所述第二延伸部以及焊接區(qū)包圍著塑料膠座外部。本發(fā)明的貼片式LED支架以及制造方法可有效提高防水防潮性能。