一種針對模組散熱的成品線路板及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110896267.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113784499A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113784499A 申請公布日 2021-12-10
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 阮長江 申請（專利權）人 珠海市晶訊物聯(lián)技術有限公司
代理機構 深圳市行一知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 楊賢
地址 519000廣東省珠海市高新區(qū)唐家灣鎮(zhèn)港灣大道科技一路10號主樓第三層308房F單元（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種針對模組散熱的成品線路板及方法，屬于成品線路板加工制作領域。其成品線路板包括模組，第一PCB板；其采用在模組芯片對應PCB板BOTTOM層開油墨露銅，第一PCB板對應位置也開油墨露銅，并采用回流焊工藝把兩個露銅區(qū)域焊接固定的方法來解決模組散熱問題。本申請相較于傳統(tǒng)加金屬散熱片、導熱硅脂等方法解決模組散熱問題，具有減小產(chǎn)品體積和降低成本的顯著優(yōu)勢。