一種電路板底面浸燙焊錫夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122637304.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215941787U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215941787U 申請公布日 2022-03-04
分類號 B23K3/08（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳炯;吳錦源 申請（專利權）人 浙江邁雷科技有限公司
代理機構 杭州新源專利事務所（普通合伙） 代理人 鄭雙根
地址 313008浙江省湖州市吳興區(qū)織里鎮(zhèn)阿祥路888號一號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電路板底面浸燙焊錫夾具，包括第一固定塊（1）、第二固定塊（2）、第三固定塊（3）和第四固定塊（4），第一固定塊（1）的內(nèi)側(cè)、第二固定塊（2）的內(nèi)側(cè)、第三固定塊（3）的內(nèi)側(cè)和第四固定塊（4）的內(nèi)側(cè)均設有凹槽（5），第一固定塊（1）、第二固定塊（2）、第三固定塊（3）和第四固定塊（4）的頂面上均設有壓緊裝置（6），第一固定塊（1）與第二固定塊（2）之間以及第三固定塊（3）與第四固定塊（4）之間均設有第一伸縮機構（7），第一固定塊（1）與第四固定塊（4）以及第二固定塊（2）與第三固定塊（3）之間設有第二伸縮機構（8）。本實用新型具有適用范圍較廣和裝夾比較方便的優(yōu)點。