一種芯片轉(zhuǎn)移方法和芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110516393.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113224220A | 公開（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113224220A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
| 分類號(hào) | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683;H01L21/60 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邱國(guó)良;宋先玖;陳凱 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市凱格精機(jī)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張建 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市東城街道沙朗路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片轉(zhuǎn)移方法，由玻璃板和基板實(shí)現(xiàn)，所述基板包括設(shè)有鍍錫層的第一安裝面，所述芯片轉(zhuǎn)移方法包括：按預(yù)設(shè)間距將芯片粘貼在所述玻璃板的第一板面上；將粘貼有所述芯片的所述第一板面疊合至所述第一安裝面上，使所述芯片與所述基板上的鍍錫層相接觸；通過(guò)激光燒融所述鍍錫層；冷卻燒融的所述鍍錫層，以使所述芯片固定于所述基板的鍍錫層上；分離所述芯片和所述玻璃板。本發(fā)明的芯片轉(zhuǎn)移方法及芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備能達(dá)到高效轉(zhuǎn)移芯片效果。 |
