一種等離子體增強(qiáng)清洗裝置及清洗方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111681333.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114438441A | 公開（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114438441A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-06 |
| 分類號(hào) | C23C14/02（2006.01）I | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 曹時(shí)義;王俊鋒;袁明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 侯柏龍 |
| 地址 | 523071廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)赤嶺工業(yè)一環(huán)路12號(hào)之一2號(hào)樓102室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種等離子體增強(qiáng)清洗裝置，用于清洗待處理產(chǎn)品，包括真空腔室、等離子體發(fā)生器、安裝部、脈沖偏壓電源，真空腔室具有進(jìn)氣口和出氣口，離子體發(fā)生器包括呈空腔的本體部，本體部具有上部和下部，上部和下部相對(duì)設(shè)置且均設(shè)有若干鏤空部；安裝部伸入所述真空腔室內(nèi)以供等離子體發(fā)生器進(jìn)行安裝；脈沖偏壓電源的正極與真空腔室電連接形成陽極，脈沖偏壓電源的負(fù)極與等離子體發(fā)生器電連接。該等離子體增強(qiáng)清洗裝置能形成傘狀輝光等離子體，增強(qiáng)上下轟擊，提高對(duì)異型治具、大鉆、PCB特刀、深刀槽刀具等產(chǎn)品的清潔能力，可進(jìn)行橫向和縱向的深度輝光清洗，整體提升產(chǎn)品各個(gè)面的清洗和活化效果。本發(fā)明還提供一種清洗方法。 |
