一種等離子體增強清洗裝置及清洗方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111681333.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114438441A | 公開(公告)日 | 2022-05-06 |
申請公布號 | CN114438441A | 申請公布日 | 2022-05-06 |
分類號 | C23C14/02(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 曹時義;王俊鋒;袁明 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東鼎泰高科技術(shù)股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 | 代理人 | 侯柏龍 |
地址 | 523071廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)赤嶺工業(yè)一環(huán)路12號之一2號樓102室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種等離子體增強清洗裝置,用于清洗待處理產(chǎn)品,包括真空腔室、等離子體發(fā)生器、安裝部、脈沖偏壓電源,真空腔室具有進氣口和出氣口,離子體發(fā)生器包括呈空腔的本體部,本體部具有上部和下部,上部和下部相對設(shè)置且均設(shè)有若干鏤空部;安裝部伸入所述真空腔室內(nèi)以供等離子體發(fā)生器進行安裝;脈沖偏壓電源的正極與真空腔室電連接形成陽極,脈沖偏壓電源的負極與等離子體發(fā)生器電連接。該等離子體增強清洗裝置能形成傘狀輝光等離子體,增強上下轟擊,提高對異型治具、大鉆、PCB特刀、深刀槽刀具等產(chǎn)品的清潔能力,可進行橫向和縱向的深度輝光清洗,整體提升產(chǎn)品各個面的清洗和活化效果。本發(fā)明還提供一種清洗方法。 |
