PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110331287.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113074683A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113074683A 申請公布日 2021-07-06
分類號 G01B21/08（2006.01）I;G01B7/06（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 高昆;李瑜;羅法坤;李治新;胡浩 申請（專利權(quán)）人 深圳市青虹激光科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鞏莉
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)航城街道九圍社區(qū)簕竹角宏發(fā)創(chuàng)新園1棟A座1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置。所述PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置包括機架、安裝于所述機架上的輸送機構(gòu)及沿所述輸送機構(gòu)的輸送方向依次設(shè)置的定位機構(gòu)和孔銅測厚機構(gòu)；其中，所述輸送機構(gòu)用于傳輸PCB覆銅板，所述PCB覆銅板上開設(shè)有孔；所述定位機構(gòu)用于對所述輸送機構(gòu)上的所述PCB覆銅板進行定位；所述孔銅測厚機構(gòu)用于對所述定位機構(gòu)定位后的所述PCB覆銅板上的孔內(nèi)的銅厚進行自動檢測。本發(fā)明的PCB覆銅板孔銅厚度自動檢測裝置，能夠提高PCB覆銅板的孔銅厚度的檢測效率。