具有復(fù)合金屬鍍層的電子元件中各鍍層厚度的測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610069964.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105444706B 公開（公告）日 2018-02-02
申請公布號 CN105444706B 申請公布日 2018-02-02
分類號 G01B15/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉磊;呂宏峰;王小強(qiáng);牛付林;盧思佳 申請（專利權(quán)）人 廣州賽寶儀器設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 工業(yè)和信息化部電子第五研究所
地址 510610 廣東省廣州市天河區(qū)東莞莊路110號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種具有復(fù)合金屬鍍層的電子元件中各鍍層厚度的測量方法，包括如下步驟：(1)制備培養(yǎng)基片；(2)確定材質(zhì)為M的金屬鍍層的影響因子Δ；(3)測量。本發(fā)明的方法可以實(shí)現(xiàn)對電子元件中復(fù)合金屬鍍層厚度的準(zhǔn)確測量，特別是當(dāng)電子元件的復(fù)合金屬鍍層中包含2個(gè)材質(zhì)相同的金屬鍍層的情況，測量方法簡便、成本低，結(jié)果重現(xiàn)性好。