一種快速注射成型制備硅鋁合金電子封裝材料的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510054970.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104550975B 公開（公告）日 2017-01-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN104550975B 申請(qǐng)公布日 2017-01-25
分類號(hào) B22F3/22(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 田秀梅;陳金梅;馮春祥;白海龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州中寶復(fù)合材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215126 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)豐盈街18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種快速注射成型制備硅鋁合金電子封裝材料的方法，按重量百分比計(jì)，該合金成分Si為10％～60％，Al為余量。按合金成分配料，將配好的硅鋁合金粉與粘結(jié)劑按一定配比在密煉機(jī)中混煉得到均勻的復(fù)合喂料，接著將喂料進(jìn)行注射成型成為坯體，坯體再經(jīng)過脫粘結(jié)劑和燒結(jié)，獲得相對(duì)密度大于99％的硅鋁合金電子封裝材料。本發(fā)明的硅鋁合金材料的合金成分均勻、顯微組織均勻和致密，且可制得熱膨脹系數(shù)連續(xù)可調(diào)，其變化范圍為6～12×10?6/K，熱傳導(dǎo)率變化范圍110～150W/mK，比重為1.7～2.6g/cm3，結(jié)構(gòu)復(fù)雜多樣的硅鋁合金電子封裝材料，避免了車銑刨磨等繁瑣的機(jī)械加工工序，并具有生產(chǎn)效率高、工藝簡(jiǎn)單，低成本，產(chǎn)品性能優(yōu)異等優(yōu)勢(shì)。