電子設(shè)備及其觸控模組與系統(tǒng)共地檢驗(yàn)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110795868.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN113434056A 公開(kāi)(公告)日 2021-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN113434056A 申請(qǐng)公布日 2021-09-24
分類號(hào) G06F3/041(2006.01)I;G06F3/044(2006.01)I 分類 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù);
發(fā)明人 羅文凱;謝宗諺 申請(qǐng)(專利權(quán))人 業(yè)成科技(成都)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊冬梅;張行知
地址 611730四川省成都市高新區(qū)西區(qū)合作路689號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備及其觸控模組與系統(tǒng)共地檢驗(yàn)方法,其中,電子設(shè)備包括金屬機(jī)殼、電源、觸控模組以及偵測(cè)焊盤,電源的接地端通過(guò)金屬機(jī)殼接地,觸控模組包括觸控芯片,觸控芯片設(shè)有接地焊盤和信號(hào)接收腳,接地焊盤被配置為用以與電源的接地端共地,偵測(cè)焊盤與信號(hào)接收腳電氣連接,且偵測(cè)焊盤被配置為用以在接地焊盤與電源的接地端共地時(shí)與金屬機(jī)殼構(gòu)成平行板電容器。該電子設(shè)備能夠解決觸控模組與系統(tǒng)共地很容易被外部因素破壞而影響整機(jī)測(cè)試及產(chǎn)生訊號(hào)干擾,導(dǎo)致系統(tǒng)誤報(bào)點(diǎn)狀況發(fā)生的問(wèn)題。