一種OLED器件封裝方法、OLED封裝器件以及顯示裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810812661.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108963095A | 公開(公告)日 | 2021-06-01 |
申請公布號 | CN108963095A | 申請公布日 | 2021-06-01 |
分類號 | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 郭建利 | 申請(專利權)人 | 北京蜃景光電科技有限公司 |
代理機構 | 北京超凡志成知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 齊云 |
地址 | 100000 北京市海淀區(qū)中關村大街甲38號1號樓B座16層089號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種OLED器件封裝方法、OLED封裝器件以及顯示裝置,所述封裝方法包括:在OLED器件的結構件上進行涂膠、光刻、顯影以形成銦墻圖形;在所述銦墻圖形上電鑄銦阻隔墻,隨后除膠;在真空條件下,利用超聲波將蓋片冷壓鍵合在所述銦阻隔墻上;該封裝方法封裝時間短,且提高了銦料的利用率,以及提高了采用該方法封裝得到的OLED封裝器件的水氧阻隔率,延長了使用壽命,降低制作成本。 |
