一種OLED器件封裝方法、OLED封裝器件以及顯示裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810812661.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN108963095B 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號(hào) CN108963095B 申請公布日 2021-06-01
分類號(hào) H01L51/50（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭建利 申請（專利權(quán)）人 北京蜃景光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 齊云
地址 100000北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街甲38號(hào)1號(hào)樓B座16層089號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種OLED器件封裝方法、OLED封裝器件以及顯示裝置，所述封裝方法包括：在OLED器件的結(jié)構(gòu)件上進(jìn)行涂膠、光刻、顯影以形成銦墻圖形；在所述銦墻圖形上電鑄銦阻隔墻，隨后除膠；在真空條件下，利用超聲波將蓋片冷壓鍵合在所述銦阻隔墻上；該封裝方法封裝時(shí)間短，且提高了銦料的利用率，以及提高了采用該方法封裝得到的OLED封裝器件的水氧阻隔率，延長了使用壽命，降低制作成本。??