大功率方片可控硅封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310724868.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN103646927B | 公開（公告）日 | 2016-02-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN103646927B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-02-24 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 許志峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京弘高創(chuàng)意建筑設(shè)計(jì)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 江蘇東晨電子科技有限公司 |
| 地址 | 214205 江蘇省無(wú)錫市宜興新街百合工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種大功率方片可控硅封裝結(jié)構(gòu)，它包括從上至下依次設(shè)置的上鉬片（7）、第三焊料層（6）、芯片（5）、第二焊料層（4）、下鉬片（3）和第一焊料層（2），前述上鉬片（7）、第三焊料層（6）、芯片（5）、第二焊料層（4）、下鉬片（3）和第一焊料層（2）均置于硅膠框（8）內(nèi)，芯片（5）的兩端插入硅膠框（8）內(nèi)部，硅膠框（8）外部安裝有導(dǎo)電外殼（1），所述的導(dǎo)電外殼（1）為頂部敞開，其余三面封閉的半包圍結(jié)構(gòu)，所述的導(dǎo)電外殼（1）的底部焊接在該大功率方片可控硅需要安裝的位置。本發(fā)明使用時(shí)，裝配操作簡(jiǎn)易，相比于傳統(tǒng)封裝形式不良率降低一個(gè)數(shù)量級(jí)。 |
