一種雙面半導(dǎo)體器件的QFN封裝結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410315879.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104064533A 公開（公告）日 2014-09-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN104064533A 申請(qǐng)公布日 2014-09-24
分類號(hào) H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 倪俠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京弘高創(chuàng)意建筑設(shè)計(jì)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 代理人 江蘇東光微電子股份有限公司;江蘇東晨電子科技有限公司
地址 214205 江蘇省無錫市宜興新街百合工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種雙面半導(dǎo)體器件的QFN封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片及與其對(duì)接的框架，所述芯片在其與框架的接觸面的側(cè)邊緣設(shè)有寬槽，在寬槽表面覆蓋有玻璃鈍化層；所述框架在其與芯片寬槽的內(nèi)邊對(duì)應(yīng)的位置開有一定寬度的溢流槽；芯片和框架通過導(dǎo)電膠粘合，過量的導(dǎo)電膠置于溢流槽中。本發(fā)明還公開了一種雙面半導(dǎo)體器件的QFN封裝方法。本發(fā)明在芯片上設(shè)置寬槽結(jié)構(gòu)，在框架上設(shè)置溢流槽結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電膠在溢料時(shí)會(huì)流入溢流槽，有效的防止了導(dǎo)電膠溢料時(shí)的短路問題；本發(fā)明的導(dǎo)電膠選擇型號(hào)為京瓷2815A，在雙面半導(dǎo)體器件為功率器件時(shí)，也能滿足瞬時(shí)大電流的特殊工作狀態(tài)需要。