大功率可控硅

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210046232.1 申請日 -
公開（公告）號 CN103296074A 公開（公告）日 2013-09-11
申請公布號 CN103296074A 申請公布日 2013-09-11
分類號 H01L29/74(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 許志峰 申請（專利權(quán)）人 北京弘高創(chuàng)意建筑設(shè)計股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 代理人 江蘇東光微電子股份有限公司;宜興市東晨電子科技有限公司
地址 214205 江蘇省無錫市宜興新街百合工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種大功率可控硅，它包括芯片（1）和三個引腳（2），所述的引腳（2）呈扁平狀，各引腳（2）上均設(shè)有焊孔（3）；焊孔（3）為圓形或者橢圓形；芯片（1）和三個引腳（2）間由銅片連接。本發(fā)明的大功率可控硅,其芯片與引腳之間連接采用銅片通過燒結(jié)方式連接,引腳呈偏平狀并且中間有焊接孔洞,焊接牢度強(qiáng)，這種電連接方式能承受長時間大電流沖擊,可靠安全,連接簡易方便。