一種晶圓切割切口檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122453090.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216413013U 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN216413013U 申請公布日 2022-04-29
分類號 H01L21/66（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 殷澤安;殷澤華 申請（專利權）人 蘇州譯品芯半導體有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)春旺路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開的屬于晶圓加工技術領域，具體為一種晶圓切割切口檢測裝置，包括工作臺，所述工作臺頂部兩端均固定安裝支撐板，所述支撐板頂部安裝有檢測結構，所述工作臺的頂部安裝有放置結構，且放置結構位于檢測結構的下方；所述檢測結構包括暗箱，所述暗箱底部兩端均固定安裝支撐板，所述暗箱頂部設有數據顯示單元，所述暗箱的頂端內壁固定安裝紅外線傳感器；所述數據顯示單元與所述紅外線傳感器相連接；所述放置結構包括氣缸，所述氣缸固定安裝在工作臺的頂部上，所述氣缸的輸出端通過活塞桿固定安裝升降板，本實用新型通過可以對多組晶圓進行檢測，不僅會提高檢測效率，還會提高設備的利用率。