一種精確度高的半導體芯片切割裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022495968.X 申請日 -
公開（公告）號 CN213660380U 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN213660380U 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 殷澤安;殷志鵬 申請（專利權）人 蘇州譯品芯半導體有限公司
代理機構 北京化育知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 尹均利
地址 215143江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)春旺路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種精確度高的半導體芯片切割裝置，包括承載桌，所述承載桌上端固定安裝有承載體，所述承載體前端活動設置有激光切割刀，所述承載桌上端左右邊緣處固定安裝有對稱的第一固定塊，所述第一固定塊靠近承載桌中心的一端固定安裝有固定盒，所述固定盒靠近承載桌中心的一端固定安裝有超聲波測距傳感器，所述承載桌上端固定安裝有墊板，所述墊板上端固定安裝有承載盒。該精確度高的半導體芯片切割裝置，通過設置超聲波測距傳感器，實現(xiàn)了對芯片位置的快速精確調試的效果，通過設置吸盤，有效避免了芯片被夾持機構夾傷的現(xiàn)象，通過設置打氣筒，實現(xiàn)了利用打氣筒抽空吸盤內的空氣，調節(jié)方便，利于人工調試，具有一定的推廣價值。