一種芯片表面檢測(cè)裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921147772.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210442278U | 公開(公告)日 | 2020-05-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210442278U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-01 |
分類號(hào) | G01N21/88;G01N21/01 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 殷澤安;殷志鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州譯品芯半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 215143 江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)春旺路12號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種芯片表面檢測(cè)裝置,包括支撐腳,所述支撐腳的上端固定連接有工作臺(tái),所述工作臺(tái)上端面上固定安裝有放置臺(tái),工作臺(tái)上方通過(guò)連接桿固定安裝有底板,所述底板上設(shè)置安裝有移動(dòng)座,所述移動(dòng)座由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng),移動(dòng)座的下端面上固定安裝有相機(jī)和一組光源,所述光源環(huán)形陣列分布在相機(jī)的四周,工作臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有防護(hù)罩,所述防護(hù)罩上設(shè)置安裝有自動(dòng)開合機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型是一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,自動(dòng)化程度高,可減輕認(rèn)為誤差提高檢測(cè)準(zhǔn)確率的芯片表面檢測(cè)裝置。 |
