一種芯片保護膜覆膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921146145.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210590647U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210590647U 申請公布日 2020-05-22
分類號 B29C65/72 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 殷澤安;殷志鵬 申請（專利權(quán)）人 蘇州譯品芯半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215143 江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)春旺路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片保護膜覆膜裝置，包括輸送輥，所述輸送輥左右對稱設(shè)置，所述輸送輥上設(shè)置有輸送帶，所述輸送帶的外側(cè)壁上固定安裝有若干個安裝盤，所述輸送帶的內(nèi)部設(shè)置有固定架，所述固定架的下端面上固定安裝有若干個均勻分布的支撐柱，所述輸送帶的上方設(shè)置有頂板，所述頂板與固定架之間通過若干個均勻分布的支撐桿固定連接，所述頂板上設(shè)置有覆膜機構(gòu)和定型機構(gòu)，所述固定架上對應(yīng)定型機構(gòu)位置處設(shè)置有支撐部件，本實用新型為一種芯片保護膜覆膜裝置，通過設(shè)置下壓頭、風(fēng)機和刮板等，達到了提高芯片保護膜的覆膜效果，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決了目前的芯片保護膜覆膜裝置大都覆膜效果差，效率低，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。