一種70對(duì)棒多晶硅還原爐底盤

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022501563.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213713975U 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN213713975U 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) F27D11/10（2006.01）I;F27D3/00（2006.01）I;C01B33/035（2006.01）I 分類 爐；窯；烘烤爐；蒸餾爐〔4〕;
發(fā)明人 盛斌;詹水華;繆炳;文德育 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇雙良新能源裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉小紅
地址 214444江蘇省無(wú)錫市江陰市臨港街道西利路115號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種70對(duì)棒多晶硅還原爐底盤，包括底盤法蘭、底盤面板、中心尾氣孔、電極孔、進(jìn)料噴嘴和外圈尾氣孔，所述中心尾氣孔、電極孔、進(jìn)料噴嘴和外圈尾氣孔按設(shè)計(jì)要求分布在底盤面板上，與底盤法蘭、底盤面板共同組合成還原爐底盤，所述中心尾氣孔位于底盤面板的中心，沿底盤面板的中心向外依次設(shè)有5環(huán)電極孔，各環(huán)電極孔呈同心圓，所述進(jìn)料噴嘴設(shè)有4環(huán)，各環(huán)進(jìn)料噴嘴設(shè)置在相鄰兩環(huán)電極孔之間，所述外圈尾氣孔按環(huán)形分布在底盤面板的最外圈。本實(shí)用新型對(duì)還原反應(yīng)過(guò)程中產(chǎn)生的各種熱量進(jìn)行整合，充分利用硅棒間的熱輻射，在有效提高還原爐單爐產(chǎn)能的前提下，降低電耗，提升品質(zhì)，提供一種穩(wěn)定的大型多晶硅還原爐，從而大幅降低多晶硅生產(chǎn)成本。