一種電解厚鎳板防唇邊的裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120415333.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214458377U | 公開(公告)日 | 2021-10-22 |
申請公布號 | CN214458377U | 申請公布日 | 2021-10-22 |
分類號 | C25C7/00;C25C1/08 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 王佳東;鄧曉玲;張杰;李坦華 | 申請(專利權(quán))人 | 廣西銀億高新技術(shù)研發(fā)有限公司 |
代理機構(gòu) | 南寧市科典知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 戴秋連 |
地址 | 537624 廣西壯族自治區(qū)玉林市博白縣龍?zhí)舵?zhèn)龍?zhí)懂a(chǎn)業(yè)園廣西銀億新材料有限公司內(nèi) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型屬于濕法冶金技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電解厚鎳板防唇邊的裝置,該裝置包括兩塊豎邊框和底框,兩塊所述豎邊框呈半圓管結(jié)構(gòu),所述底框呈U型板結(jié)構(gòu),且開口朝上設(shè)置,兩塊所述豎邊框豎向平行固定設(shè)在所述底框內(nèi),且兩者開口相對設(shè)置,兩塊所述豎邊框和底框之間形成一個用于容納鎳始極片的空間。本實用新型具有可以制備得到無唇邊且厚度均勻的厚鎳板,且易于實現(xiàn)工業(yè)化的特點。 |
