一種薄膜沉積工藝控制系統(tǒng)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201822206910.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN209854239U | 公開（公告）日 | 2019-12-27 |
| 申請公布號(hào) | CN209854239U | 申請公布日 | 2019-12-27 |
| 分類號(hào) | C23C14/34（2006.01）; C23C14/54（2006.01） | 分類 | 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 張曉軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市矩陣多元科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市華優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 余薇 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)福田街道圩鎮(zhèn)社區(qū)福田路24號(hào)海岸環(huán)慶大廈24層2401Ⅰ | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及薄膜制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄膜沉積工藝控制系統(tǒng)，用于薄膜沉積的工藝控制，所述薄膜沉積裝置包括激光器、真空腔，靶材模塊以及基片加熱組件，所述測試系統(tǒng)包括：厚度測試模塊以及與所述厚度測試模塊信號(hào)連接的計(jì)算機(jī)設(shè)備；所述厚度測試模塊包括設(shè)置在所述真空腔內(nèi)的晶振測試組件以及與所述晶振測試組件傳動(dòng)連接的水平驅(qū)動(dòng)裝置，所述水平驅(qū)動(dòng)裝置用于驅(qū)動(dòng)所述晶振測試組件在所述真空腔內(nèi)預(yù)設(shè)的測試網(wǎng)格中水平移動(dòng)，所述晶振測試組件用于測試每個(gè)網(wǎng)格點(diǎn)的薄膜生長厚度，所述測試網(wǎng)格位于薄膜生長平面上。本實(shí)用新型能提高薄膜生長效率，使得大面積薄膜沉積的可控性和重復(fù)性提供保障。 |
