一種衛(wèi)星芯片抗輻照封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110596613.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113327913A 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113327913A 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L23/552（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周舒婷;王磊;謝鑫 申請（專利權(quán)）人 四川省星時(shí)代智能衛(wèi)星科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 衡滔
地址 610000四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)天府五街200號菁蓉匯3號樓B區(qū)4樓406室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種衛(wèi)星芯片抗輻照封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，封裝結(jié)構(gòu)包括電路板、安裝在電路板上的芯片以及安裝在芯片外表面上的抗輻照部件，進(jìn)而使得封裝結(jié)構(gòu)具有抗輻照能力。此外，通過室溫硅橡膠以灌封的形式將芯片以及抗輻照部件密封在電路板上。由于灌封后，電路板、芯片以及抗輻照部件三者之外的其他縫隙均被室溫硅橡膠填充滿，待室溫硅橡膠固化后，從而將電路板、芯片以及抗輻照部件三者密封在硅橡膠中。可以保證封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，從而降低三者之間發(fā)生相對位移的概率，進(jìn)而確?？馆椪詹考鸬捷^好的抗輻照作用。因此，采用本方案，不但可以使得芯片具有較強(qiáng)的抗輻照性能，還能有效節(jié)約成本。