一種可植入式神經(jīng)刺激器封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921547892.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211634908U | 公開（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申請公布號 | CN211634908U | 申請公布日 | 2020-10-09 |
| 分類號 | A61N1/375(2006.01)I | 分類 | 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué); |
| 發(fā)明人 | 史思思;李曉波;李浩;金有為 | 申請（專利權(quán)）人 | 杭州承諾醫(yī)療科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭區(qū)五常街道文一西路998號18號樓101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種可植入式神經(jīng)刺激器封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)包括陶瓷體、前殼體、充電線圈、電路板、刺激器頭件、后殼體、支架和充電電池，其中，所述前殼體與陶瓷體和后殼體分別連接，與后殼體蓋合的空間內(nèi)設(shè)置所述充電線圈、電路板、刺激器頭件、支架和充電電池；所述前殼體和后殼體均為生物相容性金屬材料，包括鈦或鈦合金等；所述陶瓷體與前殼體通過焊接層密封連接，陶瓷體為生物相容性瓷材料，包括氧化鋁瓷、氮化硅瓷或氧化鋯瓷等。本實(shí)用新型有效降低植入式刺激設(shè)備在無線充電過程中的渦流效應(yīng)，大大降低溫升發(fā)熱，大幅提高無線充電效率，安全可靠。?? |
