一種可植入式神經(jīng)刺激器封裝結(jié)構(gòu)及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910879046.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110652654A | 公開(公告)日 | 2020-01-07 |
申請公布號 | CN110652654A | 申請公布日 | 2020-01-07 |
分類號 | A61N1/375(2006.01); A61N1/378(2006.01); A61N1/36(2006.01) | 分類 | 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué);衛(wèi)生學(xué); |
發(fā)明人 | 史思思; 李曉波; 李浩; 金有為 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州承諾醫(yī)療科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 311100 浙江省杭州市余杭區(qū)五常街道文一西路998號18號樓101室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種可植入式神經(jīng)刺激器封裝結(jié)構(gòu)及方法,結(jié)構(gòu)包括陶瓷體、前殼體、充電線圈、電路板、刺激器頭件、后殼體、支架和充電電池,其中,所述前殼體與陶瓷體和后殼體分別連接,與后殼體蓋合的空間內(nèi)設(shè)置所述充電線圈、電路板、刺激器頭件、支架和充電電池;所述前殼體和后殼體均為生物相容性金屬材料,包括鈦或鈦合金等;所述陶瓷體與前殼體通過焊接層密封連接,陶瓷體為生物相容性瓷材料,包括氧化鋁瓷、氮化硅瓷或氧化鋯瓷等。本發(fā)明有效降低植入式刺激設(shè)備在無線充電過程中的渦流效應(yīng),大大降低溫升發(fā)熱,大幅提高無線充電效率,安全可靠。 |
