一種用于微波電路焊料切割的吸附平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921367468.9 申請日 -
公開(公告)號 CN210649132U 公開(公告)日 2020-06-02
申請公布號 CN210649132U 申請公布日 2020-06-02
分類號 B23K35/40(2006.01)I;B25B11/00(2006.01)I 分類 機床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張青;陳劍虹;貢干 申請(專利權(quán))人 合肥星波通信技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 合肥國和專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 合肥星波通信技術(shù)有限公司
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)夢園路11號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于微波電路焊料切割的吸附平臺,包括吸附腔體、可拆卸安裝在吸附腔體頂部開口處的吸附蓋板以及安裝在吸附腔體外側(cè)的真空管接頭。吸附腔體包括若干空腔,相鄰空腔之間設(shè)有螺紋通孔;每個空腔中均安裝有一調(diào)節(jié)螺桿。調(diào)節(jié)螺桿的尾部穿過空腔的外側(cè)壁后伸入至空腔內(nèi),調(diào)節(jié)螺桿的中段依次套設(shè)有位于空腔內(nèi)的外擋塊和內(nèi)擋塊。吸附蓋板上設(shè)有若干通氣孔。本實用新型能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,確保焊料裁剪的精度,具有結(jié)構(gòu)簡單、易操作等特點。而且本實用新型可以通過調(diào)整調(diào)節(jié)螺桿的位置,改變整個吸附腔體的氣壓及吸附面積,并適用于不同焊料、吸波材料、屏蔽材料等可裁剪材料的吸附固定需求。??