一種用于芯片焊接的快速冷卻的真空共晶爐
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120399355.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212823274U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212823274U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K3/08(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 鄧燕;趙永先;張延忠 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京佐行專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王二娟;王占愈 |
| 地址 | 100015北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋路甲10號(hào)1號(hào)樓6層6D | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于芯片焊接的快速冷卻的真空共晶爐，包括下殼體、上殼體、多個(gè)加熱裝置、載臺(tái)和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述下殼體上設(shè)置有多個(gè)冷卻凸臺(tái)，所述冷卻凸臺(tái)內(nèi)設(shè)置有冷卻介質(zhì)通道；所述上殼體和所述下殼體相連接，所述上殼體和所述下殼體之間形成空腔；所述加熱裝置和所述冷卻凸臺(tái)逐一間隔設(shè)置；所述載臺(tái)設(shè)置在所述空腔內(nèi)；所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述載臺(tái)傳動(dòng)連接，以驅(qū)動(dòng)所述載臺(tái)脫離或接觸所述冷卻凸臺(tái)。本申請(qǐng)的真空共晶爐中的載臺(tái)可脫離或接觸冷卻凸臺(tái)，加熱時(shí)載臺(tái)升起脫離冷卻凸臺(tái)，加熱迅速，且不會(huì)受冷卻管道的影響，使得受熱均勻。加熱后需要快速進(jìn)行冷卻，就將載臺(tái)下降與冷卻凸臺(tái)貼合，降溫速度快。?? |
